Mens Nach dem Abscheiden einer Isolator schicht bringt man auf den Wafer eine weitere ganzflächige Schicht aus ei nem Opfermaterial - in diesem Falle Siiiciumdioxid - auf und strukturiert sie. Die Dicke der Opferschicht bestimmt den späteren Abstand der freitragen den Struktur von der Wafer-Oberfiäche. Anschließend wird eine zweite, dünnere Oxidschicht abgeschieden und strukturiert; sie definiert Ätzkanäie, die man später benötigt, um die Op ferschicht wieder zu entfernen. Ais nächstes bringt man poiykristaliines Silicium für die freitragenden Elemente auf und strukturiert es mit einer Photo technik. Das Opfermoteriai unter der Struktur löst man schließlich mit einer ät zenden Flüssigkeit selektiv heraus und verschließt die Ätzkanäie. Das Mikrosystem ist für den Einbau in Venen- und Arterienkatheter vorgesehen, die der zeit klinisch erprobt werden. (...) inzwischen haben verschiedene Firmen monolithisch und hybrid inte grierte Sensoren vorgestellt,die mit den Verfahren der Oberfiächenmikromechanik gefertigt werden.Es ist zu er warten, daß solche Sensorsysteme künftig weiter an Bedeutung gewinnen. Spektrum der Wissenschaft 2/1994, Entwicklung und Technoiogie: Mikrasystemtechnik -25-
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